PRODUCT CLASSIFICATION
一、材料科學領(lǐng)域
金屬材料研究
熱處理工藝優(yōu)化:用于新型合金的真空淬火、退火、回火等處理,通過精確控制溫度與氣氛條件,探究組織結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系,開發(fā)高強度、耐腐蝕的特種合金。
熔煉與精煉:在真空或保護氣氛下熔煉高純度金屬(如鈦合金、鎳基高溫合金),減少氧化雜質(zhì),提升材料純度與質(zhì)量。
陶瓷材料制備
燒結(jié)與致密化:通過高溫燒結(jié)實現(xiàn)陶瓷坯體的致密化與結(jié)晶化,制備高性能陶瓷制品(如陶瓷刀具、軸承、電子元件)。
性能改性:研究不同溫度區(qū)間對陶瓷韌性、導電性等性能的影響,開發(fā)高溫超導陶瓷、生物陶瓷等新型材料。
納米材料合成
形貌控制:在納米顆粒、納米線等制備過程中,精確控制溫度與氣氛,合成具有特定尺寸、形貌和性能的納米材料。
表面修飾:通過高溫熱處理實現(xiàn)納米材料的表面功能化,拓展其在催化、傳感等領(lǐng)域的應用。
二、半導體與電子工業(yè)
半導體制造
外延生長:在單晶硅外延、化合物半導體生長等工藝中,提供高溫與精確氣氛控制,確保材料純度與晶體質(zhì)量。
雜質(zhì)擴散:通過高溫退火實現(xiàn)雜質(zhì)在半導體中的擴散與激活,優(yōu)化器件電學性能。
電子元件生產(chǎn)
陶瓷元件燒結(jié):用于陶瓷電容、電感等元件的燒結(jié),確保元件尺寸穩(wěn)定性與電氣性能。
封裝材料固化:在電子封裝過程中,提供高溫環(huán)境使封裝材料固化,提升器件可靠性。
三、化工與能源領(lǐng)域
催化劑制備
活性位點調(diào)控:通過高溫活化與燒結(jié),使催化劑形成特定晶體結(jié)構(gòu)與活性位點,提高催化效率與選擇性(如化工反應催化劑、汽車尾氣凈化催化劑)。
高性能材料合成
高分子材料制備:在聚酰亞胺等耐高溫高分子材料的合成中,提供高溫反應條件,優(yōu)化分子鏈結(jié)構(gòu)。
特種陶瓷前驅(qū)體處理:通過高溫熱解制備陶瓷前驅(qū)體,為后續(xù)燒結(jié)提供優(yōu)質(zhì)原料。
新能源材料開發(fā)
鋰電池材料處理:用于正極材料(如鈷酸鋰、磷酸鐵鋰)的高溫煅燒,提升材料電化學性能與循環(huán)穩(wěn)定性。
燃料電池組件制備:在固體氧化物燃料電池(SOFC)的電極與電解質(zhì)材料燒結(jié)中,實現(xiàn)高溫致密化,提高電池輸出功率。
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